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墨尔本胜利主场在哪里:表面貼裝技術高級研修班

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資料簡介:

課程目標:為了適應電子產品不斷微型化而迅速發展的SMT是一門綜合性很強的技術,同時也是電子制造的核心技術。我國正在成為電子制造大國,電子制造產業的快速發展需要大批表面貼裝( SMT )技術人才。很多企業學校進購一大批先進設備卻無法充分利用。掌握先進的電子制造技術,適應國內外相關標準環保規定,已成為我國電子制造業面臨的現實問題。為幫助國家培養 SMT 技術全面綜合人才,深圳市強博康資訊有限公司特邀顧藹云老師于9月15-16日在蘇州舉辦“表面貼裝技術高級研修班”。

二、參加人員:電子信息產品的工藝人員、設計人員、 電子類院校相關人員、外協人員、采購人員及 SMT 相關人員等。

三、課程內容

一、SMT發展動態與新技術介紹

1、電子組裝技術與SMT的發展概況

2、元器件發展動態

3、窄間距技術(FPT)是SMT發展的必然趨勢

4、無鉛焊接的應用和推廣

5、非ODS清洗介紹

6、貼片機向??榛?、多功能、高速度方向發展

7、其它新技術介紹

PCB-SMD復合化、新型封裝 FC-BGA 、MCM(multichip module)多芯片??櫸庾?、3D堆疊封裝、“POP”技術(Package On Package)等

二、0201、01005與PQFN的印刷和貼裝

三、SMT無鉛焊接技術

(一)錫焊機理與焊點可靠性分析

1.概述

2.錫焊機理

3.焊點可靠性分析

4.關于無鉛焊接機理

5.錫基焊料特性

(二)SMT關鍵工序-再流焊工藝控制

1. 再流焊原理

2. 再流焊工藝特點

3. 再流焊的工藝要求

4. 影響再流焊質量的因素

5. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線

包括:熱偶測溫原理、固定方法、注意事項、如何獲得精確的測試數據等

6. 如何正確分析與調整再流焊溫度曲線

7. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預防對策

(三)波峰焊工藝

1. 波峰焊原理

2. 波峰焊工藝對元器件和印制板的基本
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相關評論

7條評論

  • puranly

    puranly 評級: 發表時間:2012-04-10 12:27

    OK

  • tanaley

    tanaley 評級: 發表時間:2012-04-07 11:41

    OK

  • nesaily

    nesaily 評級: 發表時間:2012-04-07 11:15

    OK

  • 蟲兒飛

    蟲兒飛 評級: 發表時間:2011-08-06 11:19

    謝謝

  • chejifeng_2

    chejifeng_2 評級: 發表時間:2011-03-23 01:03

    謝謝

  • 如詩卓影

    如詩卓影 評級: 發表時間:2010-10-14 14:27

    謝謝分享

  • 風的影子

    風的影子 評級: 發表時間:2009-01-28 12:15

    學習方方面面的知識,準備過冬

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  • 所屬分類: 生產管理
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  • 上傳者:angel
  • 上傳時間:2007-08-23

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